高業電器行-08520074
封裝工程師_MStar_晨星半導體股份有限公司- 104人力銀行查詢公司統一編號,高雄市政府經濟發展局,核准設立,高雄市大寮區永芳里力行路223號2015年6月12日 - MStar_晨星半導體股份有限公司,封裝工程師,,1. BGA Substrate design and layout review 2. New PKG Developing and Risk Assessment 3. …
瞭解詳情辰寶實業有限公司-89421594
封裝工程師_茂達電子股份有限公司- 104人力銀行查詢公司統一編號,解散,高雄市政府經濟發展局,高雄市小港區民治路72號營業項目,汽機車材料買賣業務．茂達電子股份有限公司,封裝工程師,,1.封裝製程開發2.封裝異常問題解決3.產品良率提升. …
瞭解詳情揚展營造股份有限公司-89582850
IC封裝／測試工程師／測試工程師／晶圓/成品測試工程師／IC ...查詢公司統一編號,廢止,新北市政府,新北市樹林區文化街6巷55號2樓營業項目,經營土木與建築工程。董監事,監察人股數800IC封裝／測試工程師可分為／測試工程師／晶圓/成品測試工程師／IC Testing Engineer／封裝製程工程師，執業最高7年以上平均薪資$54058，工作內容為1. 做IC晶 ... …
瞭解詳情立昇螺絲有限公司-89584436
IC封裝／測試工程師職務解說-1111人力銀行薪資職能報告查詢公司統一編號,核准設立,高雄市政府經濟發展局,高雄市路竹區太平路262巷19號營業項目,螺絲、螺帽之製造加工買賣業務。,前項原料及成品之進出口業務。董監事,董事股數11111人力銀行提供IC封裝／測試工程師的職務解說詳細介紹。根據您所查詢的IC封裝／測試工程師，提供詳細的職務解說、薪資比較、能力需求、競爭比較、總樣本數。 …
瞭解詳情九能精密工業有限公司-89584626
封裝工程師_竹科-聯華電子股份有限公司(聯電)-新竹市-求職找 ...查詢公司統一編號,核准設立,新北市政府,新北市新莊區化成路7之6號營業項目,各種模具及零件製造加工及買賣。,模具放電及切割加工。董監事,董事股數9聯華電子股份有限公司(聯電),封裝工程師_竹科,半導體工程師,IC封裝／測試工程師,1.配合公司晶圓技術發展,研發, 解決及提供先進之Bumping & Flip Chip 封裝技術。 …
瞭解詳情吉雅食品有限公司-89589354
SIP封裝工程師(SMC-E02000 中壢)-辛耘企業股份有限公司 ...查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市大安區安和路一段141巷7號1樓營業項目,一般食品、罐頭、飲料經銷買賣代理業務。,前項產品之進出口業務。6 天前 - 辛耘企業股份有限公司,SIP封裝工程師(SMC-E02000 中壢),半導體工程師,1.SIP產品及製程開發與驗證2.外包廠商評估3.封裝機台評估－1111人力 ... …
瞭解詳情封裝工程師_MStar_晨星半導體股份有限公司- 104人力銀行
2015年6月12日 - MStar_晨星半導體股份有限公司,封裝工程師,,1. BGA Substrate design and layout review 2. New PKG Developing and Risk Assessment 3. …
瞭解詳情IC封裝／測試工程師／測試工程師／晶圓/成品測試工程師／IC ...
IC封裝／測試工程師可分為／測試工程師／晶圓/成品測試工程師／IC Testing Engineer／封裝製程工程師，執業最高7年以上平均薪資$54058，工作內容為1. 做IC晶 ... …
瞭解詳情IC封裝／測試工程師職務解說-1111人力銀行薪資職能報告
1111人力銀行提供IC封裝／測試工程師的職務解說詳細介紹。根據您所查詢的IC封裝／測試工程師，提供詳細的職務解說、薪資比較、能力需求、競爭比較、總樣本數。 …
瞭解詳情封裝工程師_竹科-聯華電子股份有限公司(聯電)-新竹市-求職找 ...
聯華電子股份有限公司(聯電),封裝工程師_竹科,半導體工程師,IC封裝／測試工程師,1.配合公司晶圓技術發展,研發, 解決及提供先進之Bumping & Flip Chip 封裝技術。 …
瞭解詳情SIP封裝工程師(SMC-E02000 中壢)-辛耘企業股份有限公司 ...
6 天前 - 辛耘企業股份有限公司,SIP封裝工程師(SMC-E02000 中壢),半導體工程師,1.SIP產品及製程開發與驗證2.外包廠商評估3.封裝機台評估－1111人力 ... …
瞭解詳情H_熱流/封裝工程師(台南) - 1111人力銀行
奇景光電股份有限公司,H_熱流/封裝工程師(台南),IC封裝／測試工程師,1.負責Thermal Simulation及相關問題解決2.新產品導入3.工程異常問題解決－1111人力銀行. …
瞭解詳情封裝工程師_竹科-聯華電子股份有限公司-yes123求職網
1.配合公司晶圓技術發展,研發, 解決及提供先進之Bumping & Flip Chip 封裝技術。 2.規畫與執行Bumping & Flip Chip 專案。 3.與Subcon 進行Bumping & Flip Chip ... …
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