翰陽國際有限公司-70416488
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,高雄市政府經濟發展局,高雄市新興區明莊里中正四路32號1樓營業項目,國際貿易業.,烘焙食品批發業.董監事,董事股數2【工商時報】致力發展高階晶圓薄化 昇陽國際 轉型再... 【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長... 【公告】105/02/06 凌晨3:57高雄美濃大... 【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4... 【公告】蘇迪勒颱風對本公司之財務及業務無重大影響。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,高雄市政府經濟發展局,高雄市新興區明莊里中正四路32號1樓營業項目,國際貿易業.,烘焙食品批發業.董監事,董事股數2【工商時報】致力發展高階晶圓薄化 昇陽國際 轉型再... 【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長... 【公告】105/02/06 凌晨3:57高雄美濃大... 【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4... 【公告】蘇迪勒颱風對本公司之財務及業務無重大影響。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市內湖區瑞光路34號地下1樓營業項目,飲料批發業,成衣批發業董監事,董事長股數800,董事股數50吳伯志 總經理 學歷: 國立中山大學 企業管理學系碩士 私立中原大學 企業管理學系學士 經歷: 昇陽國際半導體 資深副總經理 昇陽國際半導體 副總經理 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市大安區光復南路420巷24之1號營業項目, 一般百貨業, 文具批發業晶圓再生業務是昇陽國際最大宗營收來源,依據SEMI預測,2013年全球再生矽晶圓市場產值達4.6億美元,其中台灣產值占34%,昇陽國際2013年再生晶圓銷售金額,在全球晶圓再生巿占率約9%,與中砂、辛耘為台灣再生晶圓三大主要供應廠商。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,廢止,臺北市政府,台北市松山區南京東路五段250巷9之1號1樓營業項目,汽車批發業。,機車批發業。董監事,監察人股數142Contact Us | Site Map | 繁體中文 | 简体中文 | 日文 | English …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,廢止,臺北市政府,台北市中山區林森北路403號1樓營業項目,一般廣告服務業,租賃業昇陽藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台 , 再加上自主開發的爐管設備,採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商,提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市大同區民族西路307號2樓營業項目,飲料批發業,罐頭食品批發業MEMS 微機電是一種製程,而且每家公司做法不同,封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術,除一般之半導體製程,包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch),以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。 …
瞭解詳情【工商時報】致力發展高階晶圓薄化 昇陽國際 轉型再... 【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長... 【公告】105/02/06 凌晨3:57高雄美濃大... 【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4... 【公告】蘇迪勒颱風對本公司之財務及業務無重大影響。 …
瞭解詳情晶圓再生業務是昇陽國際最大宗營收來源,依據SEMI預測,2013年全球再生矽晶圓市場產值達4.6億美元,其中台灣產值占34%,昇陽國際2013年再生晶圓銷售金額,在全球晶圓再生巿占率約9%,與中砂、辛耘為台灣再生晶圓三大主要供應廠商。 …
瞭解詳情昇陽藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台 , 再加上自主開發的爐管設備,採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商,提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。 …
瞭解詳情MEMS 微機電是一種製程,而且每家公司做法不同,封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術,除一般之半導體製程,包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch),以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。 …
瞭解詳情矽導微孔(TSV)是三維積體電路(3D IC)、系統級封裝、晶圓級封裝(WLP)等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、增加電路傳遞的效能以及更具成本效益等優點。 …
瞭解詳情