鑫豪泰工業有限公司-16932871
材料世界網:重佈技術在晶圓級封裝的應用查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,台中市霧峰區南柳里新厝路261巷10弄102號營業項目,其他金屬製品製造業(線槽、開關箱、控制箱、配電箱、配電盤、消防栓之外殼)。,金屬表面處理業。董監事,董事長股數600,董事股數500凸塊覆晶是輕薄短小型電子元件的新式封裝技術主流,新的封裝廠以此切入封裝行列,而舊式的封裝廠也逐步投入此完全不同於傳統封裝的新製程。就凸塊製程而言,其主要包括球下金屬層(UBM :Under Bump Metallurgy)與錫凸塊(Solder Bump)兩部份;在UBM 的進 ... …
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