ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,桃園縣中壢市內定里內定二一零街76巷52號營業項目,除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務,螺絲、螺帽、螺絲釘、及鉚釘等製品製造業董監事,董事長股數480,董事股數320群成科技,晶圓級封裝,後段封裝代工,封裝測試. ... 關於群成 · 產品與服務 · 投資資訊 · 人力資源 · 新聞中心 · 聯絡我們. Advanced re-Distribution Layer. …
瞭解詳情關於群成:ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺中市政府,台中市南屯區大墩一零街207號1樓營業項目,排版業,一般廣告服務業董監事,董事長股數9,董事股數5ADL is a world-class provider of contract semiconductor wafer-level assemble & testing service. We are a self-licensed company with more than 100 filed IPs. …
瞭解詳情聯絡我們:ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺南市政府,台南市東區崇明里大同路二段615號15樓營業項目,機械安裝業,起重工程業董監事,董事長股數500,董事股數480群成科技,晶圓級封裝,後段封裝代工,封裝測試. ... 關於群成, 產品與服務, 投資資訊, 人力資源, 新聞中心. 聯絡我們. 地址: 303 新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號5F(湖 ... …
瞭解詳情如何前來 - 人力資源:ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號5樓營業項目,電子零組件製造業,電腦及其週邊設備製造業董監事,董事長股數2,董事股數157地址：新竹縣湖口鄉光復北路65號 電話：03-5983232. 於新豐火車站下車後改搭 計程車，約10-20分鐘之內即可抵達目的地。 ○如果您走高速公路：下中山高速公路 之湖 ... …
瞭解詳情產品與服務:ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市文山區羅斯福路五段88之6號營業項目,文教、樂器、育樂用品批發業,電腦及事務性機器設備批發業董監事,董事長股數60,董事股數12ADL Technologies' Focus Whole series cutting edge solutions: pWLB (1G/2G/3G/ 5G)/ PTP/ Micro bump/ VCI/ TSV/ EMI Shielding. Light & Small: Thin wafer ... …
瞭解詳情薪資福利 - 人力資源:ADL ENGINEERING INC. 群成科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,科技部新竹科學工業園區管理局,新竹科學工業園區新竹市東區力行一路1號1樓之A01營業項目,國際貿易業,智慧財產權業董監事,董事長股數370,董事股數0薪資／獎金制度 ○ 年薪平均14個月(含端午節、中秋節、年終獎金) ○ 依營運狀況提 撥季激勵獎金 ○ 間接人員享有員工分紅/入股 ○ 產線月績效獎金發放. 保險制度 …
瞭解詳情群成科技,晶圓級封裝,後段封裝代工,封裝測試. ... 關於群成 · 產品與服務 · 投資資訊 · 人力資源 · 新聞中心 · 聯絡我們. Advanced re-Distribution Layer. …
瞭解詳情ADL is a world-class provider of contract semiconductor wafer-level assemble & testing service. We are a self-licensed company with more than 100 filed IPs. …
瞭解詳情群成科技,晶圓級封裝,後段封裝代工,封裝測試. ... 關於群成, 產品與服務, 投資資訊, 人力資源, 新聞中心. 聯絡我們. 地址: 303 新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號5F(湖 ... …
瞭解詳情地址：新竹縣湖口鄉光復北路65號 電話：03-5983232. 於新豐火車站下車後改搭 計程車，約10-20分鐘之內即可抵達目的地。 ○如果您走高速公路：下中山高速公路 之湖 ... …
瞭解詳情ADL Technologies' Focus Whole series cutting edge solutions: pWLB (1G/2G/3G/ 5G)/ PTP/ Micro bump/ VCI/ TSV/ EMI Shielding. Light & Small: Thin wafer ... …
瞭解詳情薪資／獎金制度 ○ 年薪平均14個月(含端午節、中秋節、年終獎金) ○ 依營運狀況提 撥季激勵獎金 ○ 間接人員享有員工分紅/入股 ○ 產線月績效獎金發放. 保險制度 …
瞭解詳情群成科技目前為實收資本額8億元專業晶圓級封裝公司，並自98年10月結合轉投資育 霈科技－其為台灣第一家自行研發使用晶圓級封裝、測試、預燒之整合性半導體 ... …
瞭解詳情公司簡介. 群成科技股份有限公司為群豐科技轉投資公司，並持有育霈科技90之股份 ；除繼續開發育霈科技原有技術外，並持續開發封裝新技術。群成科技秉持著品質第 ... …
瞭解詳情註2： 群成科技股份有限公司於101 年5 月31 日因整合企業內. 部資源、提升經營 績效及簡化投資架構，與育霈科技股份. 有限公司進行簡易合併，合併後，群成科技 股份 ... …
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